天元证券_线下配资-平台解析_服务特点与实盘运作加速外洋业务拓展，鼎龙股份权术港股上市

　　1月14日，鼎龙股份(300054)公告称，公司正在权术境外刊行股份（H股）并在香港联交所上市事项，旨在深刻公司在改造材料边界的大家化计谋布局，加速外洋业务拓展程度，莳植公司品牌国际影响力和概括竞争力。

　　公告娇傲，相干细节尚未细目，本次H股刊行上市不会导致公司控股股东和本色限制东说念主发生变化。本次H股上市需提交公司董事会和股东会审议，并经相干监管机构批准、核准或备案，具有一定不细目性。

鼎龙股份是国内卓绝的要道大赛说念边界中种种中枢改造材料的平台型公司，当今已有多系列改造材料居品深度渗入国内商场并限制销售，是国内集成电路制造用 CMP 抛光垫居品供应龙头，同期布局 CMP 抛光液、清洗液等集成电路要道材料并竣事商场销售；在柔性娇傲材料 YPI、PSPI 边界占据国内供应卓绝地位，深度布局半导体KrF/ArF 晶圆光刻胶和先进封装材料业务。

　　公司暗示，跟着公司改造材料业求实力不停莳植，以及在国内商场的顺利拓展，公司已将改造材料业务向外洋拓展行动下一阶段的重心发力标的，从而莳植公司客群限制及方针功绩，通过加大加速外洋投资布局，力争把鼎龙打形成具有大家性竞争力的改造材料公司。

　　财务数据娇傲，2025年前三季度，公司半导体业务保持风雅增长态势，运转举座盈利智力莳植。前三季度半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片蓄意和诓骗业务）竣当事人贸易务收入15.34亿元（其中芯片业务收入已剔除里濒临消），同比增长41.27%，占比从2024年全年的46%不息莳植至57%。

　　此前给与机构调研时，公司走漏，2026年半导体材料行业的中枢发展机遇主要包括：一是AI运转卑劣半导体、OLED娇傲面板行业不息发展，带动上游材料需求增长；二是大家半导体产业链供应链重构布景下，客户对供应链领悟性的需求莳植，为可自主制备中枢原材料的企业带来发展契机；三是大硅片、化合物半导体、先进封装等新兴边界的发展，掀开了半导体材料的增量商场空间。

　　针对上述机遇，公司曾暗示，将不息聚焦半导体改造材料中枢板块，深刻CMP相干材料、半导体娇傲材料业务上风，加速光刻胶、先进封装材料等新业务的产业化程度；同期，国内商场莳植商场份额，外洋商场不息鼓励与更多外老原土及外洋商场客户的计议与实行，加速国际化布局程度，力争竣事外洋商场份额的稳步莳植。

　　从具体业务来看，公司CMP抛光垫业务在2025年前三季度累计竣事居品销售收入7.95亿元，同比增长52%；其中第三季度竣事居品销售收入3.2亿元，同比增长42%，不息创造历史单季收入新高。

　　公司曾暗示，CMP抛光垫居品已与更多外老原土及外洋商场客户计议实行中，供应链的领悟性与居品竞争力将助力公司更好田主理外资客户拓展机遇，为外洋商场拓展奠定基础。